回流焊從目前的電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展方向看，元件正在朝小型化、超小型化發(fā)展，而電路板裝聯(lián)則向高密度方向發(fā)展，回流焊的演變始終是跟隨電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展而變化的。隨著進(jìn)入信息時(shí)代，這種趨勢(shì)在便攜計(jì)算機(jī)、個(gè)人通訊工具等高科技領(lǐng)域更加顯著。

　　因此，回流焊、無(wú)鉛回流焊如何去適應(yīng)這種變化，便是將來(lái)回流焊工藝的要求。例如現(xiàn)在的加熱方式是否能滿足超小元件的焊接，熱風(fēng)吹力是否影響元件的穩(wěn)定，對(duì)BGA類的焊點(diǎn)在元件下面的焊接，會(huì)產(chǎn)生什么樣的問題。這些都是回流焊應(yīng)解決的問題。

　　從表面上看，回流爐應(yīng)該滿足某一條給定的曲線，這條曲線是為了滿足焊膏的要求，這是對(duì)回流爐最低的要求，更重要的是，減小印制板上各部分的溫度差異，使工藝具有重現(xiàn)性。

　　元件的發(fā)展趨勢(shì)發(fā)揮了重要的作用，大元件與小元件對(duì)于熱量的需求差異很大；貼片機(jī)貼片速度的提高對(duì)回流爐的產(chǎn)出效率提出了更高的要求。而且，隨著元件的焊點(diǎn)尺寸的進(jìn)一步減小，金屬間化合物變得更加關(guān)鍵，這就要求單板上的△T的值最小。大的△T對(duì)焊接時(shí)間的影響特別大，△T越小，要達(dá)到焊膏液態(tài)溫度以上的時(shí)間越短。眾所周知，在受到外力的情況下，金屬擴(kuò)散物質(zhì)的量與焊點(diǎn)的可靠性成反比。因此，要盡可能地減少高溫下的化學(xué)反應(yīng)，特別對(duì)于那些小的焊點(diǎn)。縮小△T是提高品質(zhì)的一個(gè)重要步驟。

　　隨著貼片機(jī)的速度極大的提高，對(duì)其他設(shè)備提出了同樣的要求，這些要求必須通過(guò)新的概念而不是通過(guò)增加動(dòng)力，消耗以及復(fù)雜的硬件來(lái)解決。此外生產(chǎn)周期的縮短打亂了生產(chǎn)節(jié)奏?；亓骱?、無(wú)鉛回流焊設(shè)備作為關(guān)鍵設(shè)備必須滿足這些要求，同時(shí)保證連續(xù)地負(fù)荷。帶反饋的控制系統(tǒng)也相當(dāng)重要。特別是要避免在生產(chǎn)線無(wú)人監(jiān)控或者操作者不注意的情況下溫度發(fā)生漂移。