在這個(gè)科技高速發(fā)展的社會(huì)，異形插件機(jī)的發(fā)展需要不斷注入新的科技，這樣才能讓國(guó)產(chǎn)插件技術(shù)不斷的進(jìn)步。現(xiàn)代社會(huì)十分重視創(chuàng)新，因此每年都有大量的科研人員在從事異形插件機(jī)的創(chuàng)新工作，希望在這樣的狀況下國(guó)產(chǎn)異形插件機(jī)的發(fā)展會(huì)越來(lái)越好！

　　隨著科技力量的成熟，電子行業(yè)也發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著自動(dòng)異形插件機(jī)的誕生，整個(gè)市場(chǎng)出現(xiàn)了融合的趨勢(shì)。而smt技術(shù)的不斷革新，逐漸成為了一種全新的工藝革新，異形插件機(jī)中的電子元件也成了尤為重要的零件，電子元件的好壞關(guān)系到點(diǎn)組成型機(jī)的工作能力好壞。

　　元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力，而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用早、產(chǎn)量大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應(yīng)的IC封裝則開(kāi)發(fā)出了適用于SMT短引線或無(wú)引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問(wèn)題，CSP取代QFP則已是大勢(shì)所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。

　　封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。

　　封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。

　　由于MCM技術(shù)是集混合電路、SMT及半導(dǎo)體技術(shù)于一身的集合體，所以我們異形插件機(jī)可稱之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計(jì)、尺寸或引腳輸出沒(méi)有一定的標(biāo)準(zhǔn)，這就導(dǎo)致了雖然新型封裝可滿足市場(chǎng)對(duì)新產(chǎn)品的上市時(shí)間和功能需求，但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復(fù)雜并增加了相應(yīng)的組裝成本。

　　在未來(lái)，異形插件機(jī)如果想發(fā)展的更好，就一定需要smt技術(shù)的支持，只有有了更高級(jí)的技術(shù)支持，我們的設(shè)備才能適應(yīng)社會(huì)的發(fā)展從而不會(huì)被淘汰下來(lái)。所以不斷地去創(chuàng)新才能讓我們的自動(dòng)異形插件機(jī)在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中生存下來(lái)。