正在無鉛焊接過程當中，焊接材料的采選是最具應戰(zhàn)性的。對無鉛回流焊焊接工藝，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等資料的采選是最癥結也是最難題的?！　〔蛇x這些材料時，還應謀慮焊接元件、電路板的格調及其表面涂層前提。所選資料應正在自己的鉆研中失去闡明，由威望機構或者文獻推選，或者已使用過?！　∵@些材料被列正在歷程測試中測試的表格中，以便對它們停止深切鉆研，并明辨它們對歷程各式百般畛域的影響。


    焊接法子應依據(jù)白羽情況采選。即如，組件格調:表面安置組件、通孔拔出組件;電路板的情況;板上組件的數(shù)目以及溜達。對表面安置部件的焊接，需求回流焊接。對通孔插件，可依據(jù)情況采選波峰焊、浸沒焊或者噴焊。　　無鉛焊波峰焊更適宜正在整個板上(大范圍)焊接通孔插件。浸焊更適宜于正在整個板(小尺寸)或者板的腳色區(qū)域焊接通孔插件;腳色焊劑噴涂更適宜焊接板上的單個部件或者大量的通孔拔出部件。


    另外，應當細致的是，無鉛焊接的整個歷程比含鉛焊料的長，抑且所需的焊接溫度更高，由于無鉛焊料的熔點高于含鉛焊料的熔點，抑且其潤濕性更低。采選焊接法子后，肯定焊接工藝的格調。職是之故，應依據(jù)焊接工藝要求采選或者增高配置及相關工藝管制以及工藝檢驗儀器。