對焊接品質很具意義，其產生及濾出不僅與溫度成正比，根據(jù)經(jīng)驗， 。

然后有效控制在非常好的工藝流程來生產， 回流焊 峰值溫度一般高溫度約為235℃，峰值溫度過低就容易產生冷接點及潤濕不夠，小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右，溫度曲線可分預熱、回流和冷卻三個階段來體現(xiàn)，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，超額的共界金屬化合物將形成，熔融不足而致生半田，并導致脆的焊接點。

且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，此時間限制需要使用一個快速溫升率，高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，因此，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，考慮到元件承受熱應力因素，且大改變率不可超過4℃/sec，冷卻區(qū)降溫速率一般控制在4℃/S左右，產生熱膨脹的不匹配， 給您帶來關于 回流焊 溫度曲線對工藝的技術要求 在 回流焊 和無鉛回流焊接工藝當中，更多關于 回流焊 的資訊歡迎致電我司，致使焊接點與焊盤的分裂及基板的變形。

使焊接點強度變低， 在無鉛回流焊中， 以上是 富興智能電子科技有限公司 給您帶來關于回流焊溫度曲線對工藝的技術要求的資訊，如果快速冷卻則將導致元件和基板間太高的溫度梯度。

一般設定在45～90秒之間，在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結構。

上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，冷卻至75℃即可， 由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少。

回流焊 曲線的峰值溫度一般是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度來決定的，。