在回流焊和無鉛回流焊接工藝當中，溫度曲線可分預熱、回流和冷卻三個階段來體現(xiàn)。然后有效控制在最佳工藝流程來生產(chǎn)，對焊接品質(zhì)極具意義。

　　回流焊曲線的峰值溫度一般是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度來決定的，最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右。峰值溫度過低就容易產(chǎn)生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田。

　　回流焊峰值溫度一般最高溫度約為235℃，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，超額的共界金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點。

　　由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，考慮到元件承受熱應力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。

　　在無鉛回流焊中，高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強度變低。如果快速冷卻則將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，致使焊接點與焊盤的分裂及基板的變形。因此，根據(jù)經(jīng)驗，冷卻區(qū)降溫速率一般控制在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。